ICEPT会议论文属于“电子封装技术”领域的、在国际上具有较高声誉和影响力的国际会议论文。下面我们从几个维度来详细分类和解释：

1. 按学科领域分类

● 一级学科： 电子科学与技术

● 二级学科/核心领域： 微电子学与固体电子学、电子制造、半导体器件与封装

● 具体研究方向：

先进封装技术与集成

封装材料与工艺

高密度互连

热管理与热机械可靠性

射频/微波/毫米波封装

光电封装

系统级封装与异质集成

封装建模与仿真

可靠性与失效分析

2. 按会议级别和声誉分类

ICEPT在相关领域内被公认为一个高水平、高影响力的国际会议。

● 国际认可度： 它是电子封装领域最重要的国际会议之一，由IEEE（电气和电子工程师协会）的CPMT（元件、封装和制造技术协会，现已整合到EPS，电子封装协会）等权威机构赞助或联合举办。论文被IEEE Xplore 数据库收录，这对全球范围内的检索和引用非常重要。

● 国内认可度： 在中国，尤其是在微电子、半导体和电子制造相关的高校（如清华大学、复旦大学、西安电子科技大学等）和研究机构中，ICEPT被认为是本领域的顶级或重要国际会议。

● 与期刊的关系： 会议上发表的优秀论文通常会被推荐或扩展后投稿到相关的SCI期刊，例如：

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

Microelectronics Reliability

Journal of Electronic Packaging

3. 在国内外学术评价体系中的位置

在中国：

在高校和研究机构的科研成果认定中，ICEPT通常被划分为国际学术会议。

在更细致的分类中（如一些高校的研究生毕业要求），它很可能被认定为 “重点国际会议”或“B类以上国际会议” 。具体级别因学校和院系的规定而异，但普遍认为其水平很高。

它不属于“中文核心期刊”或“中国科技核心期刊”的范畴，因为它是国际会议。

在全球：

作为IEEE支持的会议，它在全球电子封装学术界和工业界（如Intel、TSMC、ASE等公司）都有很高的知名度，是学者和企业工程师展示最新研究成果、进行交流合作的重要平台。

总结

ICEPT会议论文属于“电子封装技术”领域内，具有高学术声誉和工业影响力的国际会议论文。

您可以这样理解它的地位：

● 在 “电子封装” 这个细分领域，ICEPT类似于 “顶会” 的存在。

● 它的论文被IEEE Xplore收录，具有国际认可度。

● 对于从事微电子、半导体封装、电子制造等相关研究的科研人员和学生来说，在ICEPT上发表论文是一项非常有价值的成就。

因此，如果您看到某人的简历中有ICEPT论文，通常意味着他在电子封装领域有扎实的研究工作。