2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议（AICsE 2026）由西交利物浦大学与河南理工大学联合协办，将于2026年8月21日-23日在中国长沙召开。

当前，随着高性能、低功耗智能电子系统需求持续攀升，人工智能芯片与先进集成电路已成为电子信息领域的核心研究方向。AICsE 2026旨在汇聚全球高校、科研院所及行业精英，聚焦人工智能硬件、集成电路设计、智能电子系统等前沿领域，交流最新研究成果、探讨技术发展趋势、促进产学研深度合作。

会议致力于搭建高水平学术交流与协同创新平台，热忱欢迎国内外相关领域专家、学者及业界同仁参会交流、共享新知、共谋发展。

会议简介

会议简称：AICsE 2026

会议全称：2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议（2026 International Conference on AI Chips, Integrated Circuits and Electronics）

会议官网：www.icaicse.org

会议地点：中国长沙

会议时间：2026年8月21日-23日

截稿时间：2026年6月15日

出版信息：提交EI数据库

主办单位：IEEE中国联合会、桂林电子科技大学

协办单位：西交利物浦大学、河南理工大学

主讲嘉宾

	陈 伟 西交利物浦大学芯片学院院长 美国国家发明家学院院士 Speech Title： （待更新）
	刘俊杰  山东科技大学 IEEE/IET Fellow 长江学者特聘教授 Speech Title： Micro/Nanoelectronics: Current Status, Outlook, and Reliability Issues
	程建群 泉州信息工程学院 长江学者特聘教授 Speech Title： AI Processor that Supports Mission-Critical Edge Computing
	Yong-Young Noh 韩国浦项科技大学 韩国科学技术院院士、韩国国家工程院院士 Speech Title： Development of high-performance p-type semiconductors for transistors

组委会成员

Conference Chairs

陈  伟 西交利物浦大学

刘俊杰 山东科技大学

Program Chairs

李  明 河南理工大学

刘维宇 长安大学

Technical Chairs

谌东东 西安电子科技大学

Haruo Kobayashi, Gunma University, Japan

Publicity Chairs

卢  萍 四川大学

傅  弘 香港教育大学

Financial Chair

任开琳 上海大学

Publication Chair

陆骐峰 西交利物浦大学

Technical Program Committee

贾天宇 北京大学

殷  鹏 河南大学

李明东 安阳工学院

夏迎军 海南大学

廖新芳 西安电子科技大学

赵日康 山东科技大学

李聪端 中山大学

王维克 山东科技大学

刘一剑 山东科技大学

姚毅旭 中国科学院

Amir M. Hajisadeghi, Amirkabir University of Technology, Iran

Mario R. Casu, Polytechnic of Turin, Italy

Chunxiao Hu, University of Glasgow, UK

Ibrar Ahmad,  Department of Computer Science, University of Peshawar, Pakistan.

Muhammad Rashid Naeem, Prince Sultan University, Saudi Arabia

Arpan Deyasi, RCC Institute of Information Technology, India

RASHIDAH BINTI CHE YOB, Universiti Malaysia Perlis, Malaysia

分论坛（征集中，欢迎加入）

Track1：AI Chips

Track2：Integrated Circuits

Track3：Electronics

征稿主题

集中但不限于“人工智能芯片、电子集成电路与电子”等其他相关主题。