2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议（AICsE 2026）由太原理工大学、国际计算机与电子工程学会主办，西交利物浦大学与河南理工大学联合协办，将于2026年8月21日-23日在中国太原召开。

当前，随着高性能、低功耗智能电子系统需求持续攀升，人工智能芯片与先进集成电路已成为电子信息领域的核心研究方向。AICsE 2026 旨在汇聚全球高校、科研院所及行业精英，聚焦人工智能硬件、集成电路设计、智能电子系统等前沿领域，交流最新研究成果、探讨技术发展趋势、促进产学研深度合作。

会议致力于搭建高水平学术交流与协同创新平台，热忱欢迎国内外相关领域专家、学者及业界同仁参会交流、共享新知、共谋发展。

会议简介

会议简称：AICsE 2026

会议全称：2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议（2026 International Conference on AI Chips, Integrated Circuits and Electronics）

会议官网：www.icaicse.org

会议地点：中国太原

会议时间：2026年8月21日-23日

截稿时间：2026年6月15日

出版信息：提交EI数据库

主办单位：太原理工大学、国际计算机与电子工程学会

协办单位：西交利物浦大学、河南理工大学

主讲嘉宾

	刘俊杰  山东科技大学 IEEE/IET Fellow 长江学者特聘教授 Speech Title： Micro/Nanoelectronics: Current Status, Outlook, and Reliability Issues
	陈 伟 西交利物浦大学芯片学院院长 美国国家发明家学院院士 Speech Title： （待更新）
	程建群 泉州信息工程学院 长江学者特聘教授 Speech Title： AI Processor that Supports Mission-Critical Edge Computing
	Yong-Young Noh 韩国浦项科技大学 韩国科学技术院院士、韩国国家工程院院士 Speech Title： Development of high-performance p-type semiconductors for transistors

组委会成员

Conference Chairs

桑胜波 太原理工大学

陈  伟 西交利物浦大学

刘俊杰 山东科技大学

Program Chairs

李  明 河南理工大学

刘维宇 长安大学

Taoyu Zou, Pohang University of Science and Technology, Korea

Technical Chairs

谌东东 西安电子科技大学

Haruo Kobayashi, Gunma University, Japan

Publicity Chairs

卢  萍 四川大学

傅  弘 香港教育大学

Sylvain SAIGHI, University of Bordeaux, France

Financial Chair

任开琳 上海大学

Publication Chair

陆骐峰 西交利物浦大学

Adam Słowik, Koszalin University of Technology, Poland

Technical Program Committee

贾天宇 北京大学

殷  鹏 河南大学

李明东 安阳工学院

夏迎军 海南大学

廖新芳 西安电子科技大学

赵日康 山东科技大学

李聪端 中山大学

王维克 山东科技大学

刘一剑 山东科技大学

姚毅旭 中国科学院

Amir M. Hajisadeghi, Amirkabir University of Technology, Iran

Mario R. Casu, Polytechnic of Turin, Italy

Chunxiao Hu, University of Glasgow, UK

Ibrar Ahmad,  Department of Computer Science, University of Peshawar, Pakistan.

Muhammad Rashid Naeem, Prince Sultan University, Saudi Arabia

Arpan Deyasi, RCC Institute of Information Technology, India

RASHIDAH BINTI CHE YOB, Universiti Malaysia Perlis, Malaysia

Namrata Agrawal, University of Delhi, India

分论坛（征集中，欢迎加入）

Track1：AI Chips

Track2：Integrated Circuits

Track3：Electronics

征稿主题

集中但不限于“人工智能芯片、电子集成电路与电子”等其他相关主题。

投稿指南

1.论文模板：https://www.icaicse.org/author-guideline/

2.投稿系统：https://ocs.academicenter.com/main?short_name=AICsE

3.请根据以下几点准备您的论文：

(1)论文须是全英文原创稿件，非纯综述类，整体须符合科技论文要求，摘要、关键词和结论部分须体现会议主题，须有方法、图表、实验数据和结果，应具有学术或实用推广价值，且未在国内外学术期刊或会议发表过。在论文写作过程中不要使用AI工具进行写作、翻译、润色，避免涉嫌学术不端；

(2)文章为双栏排版，含清晰的公式图表等。超过5页需缴纳超页费；

(3)作者可通过CrossRef、iThenticate查重，全文重复率不得超过24%（含参考文献在内）,单项重复率不得超过3%，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿后7-15个工作日内反馈审稿意见或录用通知；

4.若您的文章被录用，我们将以邮件形式通知您，您将收到以下文件：录用通知、审稿意见表、注册须知、会议注册表。

5.请在收到录用通知后5个工作日内完成注册，并将文章终稿、注册表、查重报告、汇款凭证、学生证照片（学生注册）上传至投稿系统。如有特殊情况需要延期注册，请及时告知组委会。

会议注册

1．投稿作者注册

注册费：3600元/篇（普通作者）；3400元/篇（学生作者）；双栏排版超过5页，超页费300元/页。注册费包含1个线下参会名额（不线下参会视为放弃附赠名额，无退费）。

2．口头报告/海报展示/仅参会注册

注册费：1500元/人，请于2026年7月31日前完成注册及缴费。如需口头报告/海报展示请于2025年8月10日前将报告PPT/电子海报（A1竖版）发送至组委会官方邮箱进行审核。

注：人工智能芯片、集成电路与电子国际会议 （AICsE 2026）委托长沙爱思博卷出版有限公司全权负责注册费用收取等财务事宜，并开具正规、有效的税务发票。

参会形式

1. Committee

作为大会主席、指导主席或技术主席、TPC等身份参会支持，在会议技术层面上指导把关，负责一部分同行评审环节，组委会将颁发荣誉证书。Committee申请需提供个人学术简历。

2. Reviewer

作为会议的审稿专家参与支持，负责在专业领域内对稿件进行同行评审，组委会将颁发审稿专家证书。Reviewer申请需提供个人学术简历。

3. Presenter

(1) 分论坛：针对会议主题组建workshop，并邀请相同研究领域的专家、学者加入，以分论坛形式展开研讨。

注：研讨会形式可同时进行论文投稿、口头报告、听众参加，时长和具体流程可酌情而定。workshop Chair申请需要提供个人学术简历。

(2) 口头报告：在大会上就报告人目前的研究等进行口头英文学术报告（不需要投稿），时长约10-15分钟。

(3) 书面论文报告：在大会征稿主题范围内提交相关领域英文科技论文，评审通过后提交注册并收录到会议论文集。

(4) 海报展示：投稿论文除进行现场或线上口头报告外，还可选择现场海报展示，将文章关键成果及摘要展示给现场参会嘉宾。

4. Audience

作为听众参加线下会议的报告分享及活动交流。

支持政策

1. 优秀论文：大会将评选Best Paper；

2. 最佳组织奖：大会将评选最佳Workshop组织奖；

3. 最佳口头报告奖：大会将评选最佳口头报告奖；

4. 卓越贡献奖、青年学者奖；

5. 学术支持：参与本届大会的Workshop Chair将享有被优先推举作为下届学术委员会委员、主讲、主席等的权利。

会议日程安排

组委会秘书处

马老师 +86 16680536179

Email：aicse2026@126.com