当前，全球新一轮科技革命与产业变革加速演进，人工智能、智能感知、边缘计算等新兴技术正深刻改变着电子信息的产业格局。与此同时，高性能、低功耗、高集成度的智能电子系统需求持续攀升，推动人工智能芯片与先进集成电路成为电子信息领域最具活力与战略意义的核心研究方向之一。

从生成式AI的爆发到端侧智能的普及，从大模型算力需求到边缘设备的能效瓶颈，AI芯片正面临从架构到工艺、从设计到封装的系统性挑战。而集成电路作为信息技术的“底座”，也在后摩尔时代迎来新材料、新器件、新设计方法学的多重突破。如何在高性能与低功耗之间实现更优平衡，如何在异构集成与系统级优化中实现更高效能，已成为学术界与产业界共同关注的焦点。

在此背景下，2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议（AICsE 2026）应时而生。本次会议旨在汇聚全球高校、科研院所及行业精英，聚焦人工智能硬件、集成电路设计、智能电子系统等前沿方向，搭建高水平、国际化的学术交流与协同创新平台。

我们诚邀您于2026年10月23日-25日，相聚于历史悠久、创新涌动的中国太原，共同交流最新研究成果、探讨技术发展趋势、推动产学研深度融合，携手为智能时代的芯片与电子技术发展贡献智慧与力量。

会议简介

会议简称：AICsE 2026

会议全称：2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议（2026 International Conference on AI Chips, Integrated Circuits and Electronics）

会议官网：www.icaicse.org

会议地点：中国太原

会议时间：2026年10月23日-25日

出版信息：提交EI数据库

主办单位：太原理工大学、国际计算机与电子工程学会

协办单位：西交利物浦大学芯片学院、河南理工大学

主讲嘉宾

	刘俊杰  山东科技大学 IEEE/IET Fellow 长江学者特聘教授 Speech Title： Micro/Nanoelectronics: Current Status, Outlook, and Reliability Issues
	陈 伟 西交利物浦大学芯片学院院长 美国国家发明家学院院士 Speech Title： （待更新）
	程建群 泉州信息工程学院 长江学者特聘教授 Speech Title： AI Processor that Supports Mission-Critical Edge Computing
	Yong-Young Noh 韩国浦项科技大学 韩国科学技术院院士、韩国国家工程院院士 Speech Title： Development of high-performance p-type semiconductors for transistors

学者（院长）论坛嘉宾

太原理工大学 冀健龙教授

博士、教授，博士生导师。任太原理工大学集成电路学院副院长，微纳传感与人工智能感知山西省重点实验室副主任。获三晋英才、山西省青年拔尖人才等称号。现任中国微米纳米学会青年工作委员会委员，中国仪器仪表学会微纳器件与系统技术分会理事，MEMS标委会委员。在Advanced Science、Advanced Materials、Infomat、APL等期刊发表论文60余篇，授权发明专利20余项，研究工作获山西省自然科学一等奖、二等奖各一项。

河南理工大学 李明教授

博士，教授，物理与电子信息学院硕士生导师。主要研究方向：光电材料、集成电路。担任物理学重点学科带头人，应用物理专业负责人，河南省物理实验教学示范中心负责人，热电功能材料与技术开放实验室负责人。于2001-2007年在吉林大学超硬材料国家重点实验室获得理学硕士和理学博士学位，主要从事透明导电薄膜的制备与物性研究、高温高压条件下新颖功能材料的物性和合成，以及地球内部物质的载流子传输特性研究、集成电路相关研究。2007年6月到河南理工大学物理化学学院工作，2010年以客座研究员身份在日本JST（科学技术振兴机构）进行访问研究。主持国家自然基金1项、省部级项目6项，参与多项省部、国家级研究项目。发表高温高压物性以及材料合成相关论文50余篇，其中SCI收录40余篇，获得发明专利10余项。出版著作、教材各1部。兼任教育部大学物理教指委中南地区委员会委员、河南省物理学类教学指导委员会委员、河南省物理学会常务理事、教育部学位中心评审专家、河南省高等教育学会会员、教育部院校评估评估专家。

华中科技大学 雷鑑铭教授

教授、博导、党委副书记兼副院长，长期从事集成电路科学与工程领域的教学科研工作。作为负责人主持国家重点研发计划、国家重大专项、国家自然科学基金等国家级及企业合作项目20余项，发表论文30余篇，出版教材专著译著17部，研究聚焦硬件安全、感传算控融合芯片及数模混合集成电路设计。教学上倡导“产教融合、赛课结合”与“贯通式”培养模式，主持多项省级教改项目，获国家级教学成果奖二等奖（两次）、湖北省教学成果一等奖、湖北省科技进步二等奖等荣誉，并指导学生获“挑战杯”揭榜挂帅专项赛特等奖擂主。深度参与国家集成电路人才培养基地、示范性微电子学院、产教融合创新平台等学科与平台建设，主讲的《集成电路设计基础》为省级精品在线开放课程，获评华中科技大学教学名师。

中北大学 梁庭教授

博士，中北大学教授、博士生导师，半导体与物理学院教学副院长、山西省半导体产业技术创新战略联盟秘书长。三晋英才计划异质异构微系统集成技术创新团队负责人、山西省青年学术带头人、“半导体物理与器件国家一流课程”负责人、山西省高校教学名师；兼任全国微机电技术标准化技术委员会（SAC/TC 336）生命健康领域MEMS标准化工作组专家、山西省仪器仪表学会智库专家及山西省科技专家（半导体领域）。研究方向：MEMS技术。先后主持国家自然科学基金、973项目课题、国家重点研发计划子课题、预研项目、山西省科技重大专项“揭榜挂帅”项目、山西省重点研发计划、山西省自然科学基金面上项目及其它横向科研项目多项；获山西省科学技术发明一等奖2项（3/6），山西省科学技术发明二等奖1项（5/6）；授权国家发明专利12项。

海南大学 王冠军教授

王冠军，男，蒙古族，1983年11月生，九三学社，北京航空航天大学毕业，现为海南大学电子科学与技术学院教授、副院长。长期从事智能感知与无人系统方向研究。主持了国家自然科学基金面上/青年/地区项目、国家重点研发计划“科技助力经济2020”重点专项、国家重点研发计划课题/子课题、中央军委装备发展部“十三五”装备预研领域基金、海南省重点研发计划、山西省优秀青年学术带头人支持计划等22项基金。在Global Ecology and Conservation等知名期刊和会议上发表高水平论文80余篇，在ICCIP2023大会做主旨报告。获得海南省自然科学基金杰出青年项目、海南省南海名家青年项目、山西省高等院校优秀青年学术带头人等荣誉。

组委会成员

Conference Chairs

桑胜波 太原理工大学

陈  伟 西交利物浦大学

刘俊杰 山东科技大学

Program Chairs

李  明 河南理工大学

刘维宇 长安大学

Taoyu Zou, Pohang University of Science and Technology, Korea

Technical Chairs

谌东东 西安电子科技大学

Haruo Kobayashi, Gunma University, Japan

Publicity Chairs

卢  萍 四川大学

傅  弘 香港教育大学

Sylvain SAIGHI, University of Bordeaux, France

Financial Chair

任开琳 上海大学

Publication Chair

陆骐峰 西交利物浦大学

蔡博   江汉大学

Adam Słowik, Koszalin University of Technology, Poland

Technical Program Committee

贾天宇 北京大学

殷  鹏 河南大学

李明东 安阳工学院

夏迎军 海南大学

廖新芳 西安电子科技大学

赵日康 山东科技大学

李聪端 中山大学

王维克 山东科技大学

刘一剑 山东科技大学

姚毅旭 中国科学院

班  郁 中国电科智能科技研究院

Amir M. Hajisadeghi, Amirkabir University of Technology, Iran

Mario R. Casu, Polytechnic of Turin, Italy

Chunxiao Hu, University of Glasgow, UK

Ibrar Ahmad,  Department of Computer Science, University of Peshawar, Pakistan.

Muhammad Rashid Naeem, Prince Sultan University, Saudi Arabia

Arpan Deyasi, RCC Institute of Information Technology, India

RASHIDAH BINTI CHE YOB, Universiti Malaysia Perlis, Malaysia

Namrata Agrawal, University of Delhi, India

分论坛（征集中，欢迎加入）

Track1：AI Chips

Track2：Integrated Circuits

Track3：Electronics

分论坛1

主题：Multimodal Biosensors for Health Monitoring

Chair：陆骐峰 西交利物浦大学

Co-chair1：张虎林 太原理工大学

分论坛2

主题：Simulation, Modeling, Design, and Optimization of High-Reliability Devices and Integrated Circuits

Chair：徐长卿 西安电子科技大学

Co-chair1：廖新芳 西安电子科技大学

分论坛3

主题：AI Chips, Integrated Circuits and Medical-Engineering Interdisciplinary Chip Technology

Chair：刘维宇 长安大学

Co-chair1：周熙炜 长安大学

征稿主题

集中但不限于“人工智能芯片、集成电路与电子”等其他相关主题。

1.人工智能芯片

微纳电子学，集成柔性电子器件设计，芯片测试与评估，芯片材料，边缘AI与嵌入式AI芯片，AI芯片的内存与存储架构，神经处理单元（NPU）与AI加速器，先进制造与封装技术，安全可信的AI计算，AI芯片的设计自动化与EDA工具，光子AI加速器与协处理器，用于AI的光电存内计算，基于芯粒的AI系统中的光互连，光学神经网络与光子张量处理器，面向AI集群的共封装光学（CPO）技术，神经形态光子计算芯片

2.集成电路

射频/毫米波电路与系统，数字电路，通信片上系统（SoC），非线性信号处理电路，传感器接口电路，无线收发机，传感器接口与微机电系统集成，电子设计自动化（EDA）、计算机辅助设计（CAD）及形式验证，生物医学电路、系统及其应用，仿生电路，植入式和/或可穿戴系统，模拟电路与技术，硬件安全与可信性，集成硅光子收发机，高性能光学传感器接口电路，单片与异质光电集成（EPIC），集成量子光子电路，用于光收发机的锁相环（PLL）与时钟电路，激光驱动器与调制器驱动器集成电路。

3.电子

神经形态与类脑电子学，可穿戴电子器件，信号处理与接口电路，微系统与集成技术，智能电子系统与半导体技术，高速数字及混合信号电路，柔性可拉伸电子器件，物联网（IoT）电子技术，高能效模数转换电路，射频与无线电子学，生物光子可穿戴电子器件，微LED与纳米LED显示电子技术，面向物联网系统的光伏能量采集技术，调频连续波（FMCW）激光雷达片上系统（SoC），用于人机交互（HMI）的光电传感器，面向光电系统的先进封装技术（2.5D/3D）。

投稿指南

1.论文模板：https://www.icaicse.org/author-guideline/

2.投稿系统：https://ocs.academicenter.com/main?short_name=AICsE

3.请根据以下几点准备您的论文：

(1)论文须是全英文原创稿件，非纯综述类，整体须符合科技论文要求，摘要、关键词和结论部分须体现会议主题，须有方法、图表、实验数据和结果，应具有学术或实用推广价值，且未在国内外学术期刊或会议发表过。在论文写作过程中不要使用AI工具进行写作、翻译、润色，避免涉嫌学术不端；

(2)文章为单栏排版，含清晰的公式图表等。超过7页，需从第8页起缴纳超页费；

(3)作者可通过CrossRef、iThenticate查重，全文重复率不得超过24%（含参考文献在内）,单项重复率不得超过3%，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿后7-15个工作日内反馈审稿意见或录用通知；

4.若您的文章被录用，我们将以邮件形式通知您，您将收到以下文件：录用通知、审稿意见表、注册须知、会议注册表。

5.请在收到录用通知后5个工作日内完成注册，并将文章终稿、注册表、查重报告、汇款凭证、学生证照片（学生注册）上传至投稿系统。如有特殊情况需要延期注册，请及时告知组委会。

会议注册

1．投稿作者注册

注册费：3600元/篇（普通作者）；3400元/篇（学生作者）；单栏排版超过7页，从第8页起超页费300元/页。注册费包含1个线下参会名额（不线下参会视为放弃附赠名额，无退费）。

2．口头报告/海报展示/仅参会注册

注册费：1500元/人，请于2026年7月31日前完成注册及缴费。如需口头报告/海报展示请于2025年8月10日前将报告PPT/电子海报（A1竖版）发送至组委会官方邮箱进行审核。

参会形式

1. Committee

作为大会主席、指导主席或技术主席、TPC等身份参会支持，在会议技术层面上指导把关，负责一部分同行评审环节，组委会将颁发荣誉证书。Committee申请需提供个人学术简历。

2. Reviewer

作为会议的审稿专家参与支持，负责在专业领域内对稿件进行同行评审，组委会将颁发审稿专家证书。Reviewer申请需提供个人学术简历。

3. Presenter

(1) 分论坛：针对会议主题组建workshop，并邀请相同研究领域的专家、学者加入，以分论坛形式展开研讨。

注：研讨会形式可同时进行论文投稿、口头报告、听众参加，时长和具体流程可酌情而定。workshop Chair申请需要提供个人学术简历。

(2) 口头报告：在大会上就报告人目前的研究等进行口头英文学术报告（不需要投稿），时长约10-15分钟。

(3) 书面论文报告：在大会征稿主题范围内提交相关领域英文科技论文，评审通过后提交注册并收录到会议论文集。

(4) 海报展示：投稿论文除进行现场或线上口头报告外，还可选择现场海报展示，将文章关键成果及摘要展示给现场参会嘉宾。

4. Audience

作为听众参加线下会议的报告分享及活动交流。

支持政策

1. 优秀论文：大会将评选Best Paper；

2. 最佳组织奖：大会将评选最佳Workshop组织奖；

3. 最佳口头报告奖：大会将评选最佳口头报告奖；

4. 卓越贡献奖、青年学者奖；

5. 学术支持：参与本届大会的Workshop Chair将享有被优先推举作为下届学术委员会委员、主讲、主席等的权利。

会议日程安排

注：参会期间交通、食宿费用需自理。

组委会秘书处

孙老师 +86 15802697063

Email：aicse2026@126.com