针对2026年计算机科学与电子工程专业的学生和研究者，这里为您整理了一份必看的EI/Scopus收录期刊和会议推荐列表。这份列表不仅包含了公认的顶级平台，还特别考虑了未来的趋势和不同层次的需求（如顶会、保底选择等），并附上了一些实用的投稿策略。

第一部分：计算机科学专业

计算机科学领域，尤其是AI、网络、安全等方向，顶级会议的权重通常高于期刊，会议审稿快、影响力大，是学术交流的主流。

【顶级会议 - 必争之地】

这些会议竞争极其激烈，但一旦录用，对学术声誉和求职都大有裨益。

1.  NeurIPS (Neural Information Processing Systems)

领域： 人工智能、机器学习、神经科学。

特点： AI领域的绝对顶会，录取率极低，是所有ML研究者的梦想舞台。

2.  ICML (International Conference on Machine Learning)

领域： 机器学习。

特点： 与NeurIPS齐名的机器学习顶会，理论与应用并重。

3.  CVPR (Conference on Computer Vision and Pattern Recognition)

领域： 计算机视觉、模式识别。

特点： 计算机视觉领域的旗舰会议，规模巨大，影响力深远。

4.  ICLR (International Conference on Learning Representations)

领域： 表征学习。

特点： 虽然年轻，但凭借其在深度学习核心领域的专注，迅速成为顶会。

5.  OSDI / SOSP

领域： 操作系统、系统软件。

特点： 这两个是系统领域的“奥斯卡”，每两年一次，交错举办。论文要求极高，代表系统领域的最高水平。

6.  SIGCOMM

领域： 计算机网络。

特点： 网络领域的顶级会议，录取率常年在10%-20%之间，质量极高。

7.  CCS / USENIX Security / NDSS

领域： 网络安全。

特点： 并称为安全领域的四大顶会（另一个是S&P），是安全研究的黄金标准。

8.  SIGGRAPH / SIGGRAPH Asia

领域： 计算机图形学。

特点： 图形学领域的至高殿堂，既是学术会议，也是工业界的盛会。

9.  ICSE (International Conference on Software Engineering)

领域： 软件工程。

特点： 软件工程领域的旗舰会议，关注软件开发、测试、维护等全过程。

10. FSE/ESEC (Foundations of Software Engineering)

领域： 软件工程。

特点： 与ICSE齐名的软件工程顶会。

如何查找？ 关注 CCF推荐排名（中国计算机学会），A类会议是绝对的顶会，B类也非常优秀。

【优秀期刊 - 深度与影响力的保证】

期刊更适合需要长篇大论、深入理论分析或大量实验验证的工作。

1.  IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence (TPAMI)

领域： 计算机视觉、模式识别、机器学习。

特点： 计算机AI领域的“神刊”，影响因子高，难度极大。

2.  IEEE Transactions on Knowledge and Data Engineering (TKDE)

领域： 数据挖掘、知识工程、数据库。

特点： 数据库与数据挖掘领域的顶级期刊。

3.  ACM Computing Surveys (CSUR)

领域： 计算机科学综合。

特点： 综述类期刊，发表难度大，但引用率高，非常受尊重。

4.  IEEE Transactions on Software Engineering (TSE)

领域： 软件工程。

特点： 软件工程领域的顶级期刊。

5.  IEEE/ACM Transactions on Networking (ToN)

领域： 计算机网络。

特点： 网络领域的顶级期刊，由IEEE和ACM联合出版。

第二部分：电子工程专业

电子工程领域，传统上更看重期刊论文，尤其是IEEE旗下的各类Trans。

【顶级期刊 - 行业标杆】

1.  Proceedings of the IEEE

领域： 电子工程综合。

特点： IEEE的旗舰期刊，主要发表前瞻性、综述性论文，影响力巨大。

2.  IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC)

领域： 集成电路设计。

特点： 芯片设计领域的“圣经”，难度最高，代表工业界的最高水平。

3.  IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques (TMTT)

领域： 微波工程、射频电路。

特点： 微波领域的顶级期刊。

4.  IEEE Transactions on Signal Processing (TSP)

领域： 信号处理。

特点： 信号处理领域的权威期刊。

5.  IEEE Transactions on Power Electronics (TPEL)

领域： 电力电子。

特点： 电力电子领域影响因子最高、发表难度最大的期刊之一。

6.  Nature Electronics

领域： 电子工程综合。

特点： 新兴的顶级期刊，背靠Nature品牌，旨在发表电子工程领域的突破性进展。

【重要会议 - 交流与快速发表】

1.  ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)

领域： 集成电路设计。

特点： “芯片奥林匹克”，是JSSC之外芯片设计者的最高追求，录用极难。

2.  IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)

领域： 微电子器件。

特点： 半导体器件和纳米技术领域的顶级会议。

3.  IEEE International Symposium on High-Performance Computer Architecture (HPCA)

领域： 计算机体系结构。

特点： 体系结构领域的顶级会议之一。

4.  DAC (Design Automation Conference) / ICCAD (International Conference on Computer-Aided Design)

领域： 电子设计自动化。

特点： EDA领域的两大顶会。

5.  IEEE International Conference on Communications (ICC) / IEEE Global Communications Conference (GLOBECOM)

领域： 通信。

特点： 通信领域规模最大、最著名的两个会议，是很多研究者的首选。

第三部分：交叉学科与新兴热点（2026年重点关注）

这些领域横跨CS和EE，是未来的增长点。

人工智能硬件/边缘计算：

会议： ISCA, MICRO, HPCA, ASPLOS（体系结构顶会）， ACM/IEEE International Symposium on Low Power Electronics and Design (ISLPED)

期刊： IEEE Transactions on Computers, IEEE Micro, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems

物联网：

会议： ACM SenSys, ACM/IEEE International Conference on Information Processing in Sensor Networks (IPSN)

期刊： IEEE Internet of Things Journal, ACM Transactions on Sensor Networks

机器人与自动化：

会议： IEEE International Conference on Robotics and Automation (ICRA), IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS)

期刊： IEEE Transactions on Robotics, IEEE Robotics and Automation Letters

量子计算：

会议： IEEE International Conference on Quantum Computing and Engineering (QCE)

期刊： Quantum, IEEE Transactions on Quantum Engineering

投稿实用策略与提醒（2026版）

1.  确认收录情况： 在投稿前，务必访问官方列表进行最终确认。

EI Compendex: 访问 [Engineering Village](https://www.engineeringvillage.com/) 官网查询。

Scopus: 访问 [Scopus Sources](https://www.scopus.com/sources) 官网查询。

2.  关注会议日期： 顶级会议的截稿日期通常比会议召开早8-10个月。务必提前规划，关注官网的“Important Dates”。

3.  利用推荐列表： 中国计算机学会（CCF）推荐排名、中科院期刊分区表等都是重要的参考，但不要唯排名论，要结合自身研究方向。

4.  “保底”选择：

会议： 寻找各领域的“第二梯队”会议，如IEEE/ACM旗下各种International Conference、Symposium等，它们通常也稳定被EI/Scopus收录。

期刊： IEEE Access（开源，审稿快，但争议较大）， MDPI, MDPI Sensors（开源，审稿快，适合追求发表速度）， 各种Elsevier和Springer旗下的期刊。

5.  警惕“掠夺性”会议和期刊： 对于来路不明的邮件邀请、承诺极快发表周期、收费高昂且名称与顶级会议相似的会议/期刊要保持高度警惕。

6.  善用工具： 使用Google Scholar, DBLP, Connected Papers等工具追踪研究前沿和参考文献的来源，这本身就是对优质发表平台的筛选。

总结：

对于2026年的研究者，“顶会+顶刊” 的组合依然是黄金标准。建议博士生和追求学术卓越的研究者主攻顶级会议和期刊；硕士生或项目时间紧张的研究者可以考虑优秀的第二梯队会议或高质量的开源期刊。

希望这份详细的列表能对您的学术生涯规划有所帮助！祝您2026年科研顺利，成果丰硕！