会议简介:第二届机电一体化与电子技术国际会议(MeETech 2027)将于2027年4月23日至25日在长沙盛大召开。本次会议是顶尖国际学术论坛,致力于推动机电一体化与电子技术领域的研究、创新与合作,汇聚海内外知名学者、科研人员、工程师及行业从业者。

2027-04-23 至 2027-04-25

中国,长沙

距离大会截稿

第二届机电一体化与电子技术国际会议(MeETech 2027)将于2027年4月23日至25日在长沙盛大召开。本次会议是顶尖国际学术论坛,致力于推动机电一体化与电子技术领域的研究、创新与合作,汇聚海内外知名学者、科研人员、工程师及行业从业者。

随着智能制造、人工智能与物联网技术飞速发展,机电一体化与电子技术已成为现代产业转型的核心支撑。机电一体化融合机械工程、电子控制、计算机科学与信息处理技术,打造智能化、自动化、柔性化系统;电子技术则为上述融合提供底层支撑,涵盖传感器、嵌入式系统、电力电子、通信模块等关键元器件。

MeETech 2027旨在探讨前沿研究进展、分享创新性成果、攻克各交叉学科领域当下面临的技术难题。

会议信息

会议名称:机电一体化与电子技术国际会议(MeETech 2026)

会议时间:2027年4月23日-25日

会议地点:中国·长沙

出版检索:会议论文集提交EI数据库

会议官网:www.icmeetech.com

官方邮箱:meetech_committee@163.com

主办单位:爱迩思出版社

协办单位:ESBK 国际学术交流中心、AC 学术平台

征稿主题

本届大会征稿主题围绕机电一体化、智能机器人技术、先进传感与传感器融合、人工智能驱动设计、柔性电子、异质集成等相关内容开展,包括但不限于以下内容:

(一)机电一体化

机电一体化、智能机器人技术、数字孪生、边缘控制、人工智能驱动设计、微机电系统/纳机电系统、电动出行、医疗机器人技术、绿色制造、预测性维护、精密运动控制、人机协作/人机交互、振动与噪声控制、先进传感与传感器融合、智能执行器与驱动装置、面向机电一体化的工业物联网、信息物理生产系统等。

(二)电子技术

功率半导体、宽禁带、射频前端、人工智能芯片、柔性电子、硅光子学、电磁兼容性(EMC)、三维封装、绿色电子、量子器件、模拟与混合信号电路、低功耗设计与能量收集、先进显示技术、新兴计算架构、电源管理集成电路(PMIC)、异质集成、超低温电子技术等。

组委会成员(更新中)

大会主席

严如强  西安交通大学

刘  麟  常州大学

王  可  东华理工大学

联合主席

汪  伟  景德镇陶瓷大学

汪兆栋  景德镇学院

程序主席

高天宇  哈尔滨工业大学

Assoc. Prof. Kamran ali Memon,Prince Mohammad Bin Fahd University

财务主席

白伟伟  大连海事大学

技术主席

陈国梁  聊城大学

Andrea D’Ariano, Roma Tre University

宣传主席

常永祺  哈尔滨工业大学

出版主席

王建晖  广州大学

技术委员会

杨  桐  南开大学

周  栋  哈尔滨工业大学、香港中文大学

张先燏  上海交通大学

王朝阁  上海海事大学

王秀丽  浙江工业大学

薛霜思  西安交通大学

曲  凯  西安交通大学

杨晓伟  南京理工大学

成海炎  西安理工大学

吴小勇  重庆理工大学

邓林峰  兰州理工大学

杜  彬  西北工业大学

梅  鹏  米兰理工大学

戴锡泽  澳大利亚昆士兰大学

李明昕  东京大学

付小宇  英国利物浦大学

Dr. Jagadish Kumar G., East China University of Technology

Assoc. Prof. Rui Alexandre de Matos Araujo,University of Coimbra,Portugal

Workshop 研讨组(征集中,欢迎加入)

大会设立专题研讨会(Workshop)板块,面向科研机构/实验室团队与专家个人公开征集 Workshop 研讨组。

参会形式

1.口头报告:在大会上就报告人目前的研究等进行口头英文学术报告(投稿作者&非投稿作者),时长约 10-15 分钟。

2. 书面论文:在大会征稿主题范围内提交相关领域英文论文,评审通过后提交注册并收录到会议论文集。

3.海报展示:现场海报展示,将文章关键成果及摘要展示给现场参会嘉宾。

4.线下参会:作为听众参加线下会议交流。

5.企业赞助支持:以赞助方式加入大会合作交流。

参会链接:

投稿与注册

1.请在官网下载论文模板https://www.icmeetech.com/submission/

2.请根据以下几点准备您的论文:

(1)论文必须是全英文稿件,非纯综述类,整体需符合科技论文要求,摘要、关键词和结论部分需体现会议主题,应具有学术或实用推广价值,并且未在国内外学术期刊或会议发表过;

(2)请您根据模板编辑您的论文提交至投稿系统;

(3)您的文章页面一般需要含方法、公式、图表、实验数据、结论等;在论文写作过程中请尽量不使用AI 工具进行写作、翻译、润色等,避免涉嫌学术不端。如需要英文润色,建议使用Grammarly等工具。

(4)您可通过 iThenticate、CrossRef  或其他查询系统自费查重,终稿重复率不得超过25%(含文献),单项重复率不得超过 3%,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

4.审稿周期:所有文章将经过大会委员会审稿,您将在 7-10 个工作日内收到审稿意见。

5.文章录用:若您的文章被录用,我们将以邮件形式通知您,您将收到以下文件:录用通知、审稿意见表、会议注册表、终稿确认函等。

6.注册缴费:请在收到录用通知后在 3-5 个工作日内完成注册,并将以下注册文件发回:论文终稿、会议注册表、汇款凭证、学生证明(学生投稿)、查重报告。(注:注册费包含 1 个线下参会名额,不线下参会视为放弃附赠名额,无退费)。

7.注册标准

序号注册类型费用标准
1普通作者论文发表3600 元/篇
2学生作者论文发表3400 元/篇
3仅参会1500 元/人
4超页费(从第 8 页开始)300 元/页

支持政策

1.优秀论文:大会将评选 Best Paper。

2.最佳组织奖:大会将评选最佳 Workshop 组织奖。

3.学术支持:参与本届大会的 Workshop Chair 将享有被优先推举作为下届学术委员会委员、主讲、主席等的权利。

会议日程安排

2026年4月23日
9:00-19:00现场报到
2026年4月24日
8:30—12:00开幕式&主旨报告&院长论坛
12:00—14:00午餐&休息
14:00—18:00特邀报告&分论坛报告
18:00—20:00晚宴&颁奖
2026年4月25日
全天学术考察

联系方式

官方邮箱:meetech_committee@163.com

Tel/WeChat:186 2758 5441 (程老师)