材料科学与电子电路国际会议（CMSEC）将于2025年4月25-28日在中国-武汉举行，会议主要围绕材料科学与电子电路在各领域的广泛应用开展学术交流。会议旨在为从事电子电路与材料科学研究的专家、学者、工程师和技术研发人人员提供一个科研成果和前沿技术，了解学生发展趋势，拓展研究思路，加强学术研究与讨论，促进学术成果转化与合作的平台。

基本情况

大会官网：www.icmsec.com

会议时间：2025年4月25-28日

会议地点：中国-武汉

官方邮箱：cmsec2025@126.com

协办单位：AC学术平台

会议检索：EI & Scopus 检索

征稿主题

征稿主题围绕材料科学与电子电路开展，包括但不限于以下内容：

生物材料的设计与合成、仿生工程与智能材料、可生物降解和环保材料、清洁能源材料、电催化和光催化材料、能量收集用热电材料、环境修复材料、先进半导体材料、柔性电子和可穿戴设备、光电转换材料、非线性光学和光子晶体材料、自旋电子和量子材料、介电和压电材料、纳米材料在能源中的应用、纳米生物、纳米复合材料、纳米力学和纳米制造；

模拟/混合信号/射频电路、生物医学和生物启发电路和系统、人工智能算法电路与系统、EDA，测试和可靠性、数字电路与系统、能量收集和电源管理、线性和非线性电路与系统、低功耗和低电压设计、神经网络、机器和深度学习、微系统和嵌入式系统、传感器和传感系统、信号处理，图像和视频、VLSI 系统与应用。

大会主讲（持续更新中）

Prof. Ljiljana Trajkovic,IEEE Fellow,Simon Fraser University, Canada

组委会成员（持续更新中）

大会主席：

韩奇钢 吉林大学

王希萌 美国加州州立大学

技术主席：

李阳教授 山东大学

出版主席：

王骏超 重庆大学

程序主席：

史卫民 重庆大学

高勇 合肥工业大学

技术程序委员会：

Stoyan Mihaylov Kirilov | Technical University of Sofia, Bulgaria

Nadheer A Shalash | University of Technology, Iraq

Tianzhen Wang | Shanghai Maritime University, China

Xiaoguang Yang | Chinese Academy of Sciences, China

Michele Dei | University of Pisa, Italy

Syed Agha Hassnain Mohsan | Zhejiang University, China

Dawei Jiang | Northeast Forestry University, China

Wirote Jongchanachavawat | Phetchaburi Rajabhat University, Thailand

Jiawei Long | University of Electronic Science and Technology of China, China

Xiaoguang Yang | Chinese Academy of Sciences, China

Mohammad Arif Sobhan Bhuiyan | Xiamen University Malaysia, Malaysia

M. Mubarak Ali | Chikkaiah naicker college, India

Chenfei Xie | University of Electronic Science and Technology of China, China

Juan Wang | Sichuan University, China

Mihaela Andrei | Dunarea de Jos University of Galati,Romania

Wirote Jongchanachavawat | Phetchaburi Rajabhat University, Thailand

Lu Chen | University of Electronic Science and Technology of China, China

Chong Gao | University of Electronic Science and Technology of China, China

Weiwei Sun | Chongqing University of Posts and Telecommunications, China

Tong Bai | Chongqing University of Posts and Telecommunications, China

Workshop 研讨组（征集中，欢迎加入）

Workshop 1：

Microwave measurement of the material and circuit

Chair 1：Assoc. Prof. Chong Gao,University of Electronic Science and Technology of China,China

Chair 2：Assoc. Prof. Yong Gao,Hefei University of Technology, China

Chair 3：Dr. Jiawei Long,University of Electronic Science and Technology of China,China

Workshop 2：

Applications of A String-Graph Approach to Molecular Geometry

Chair 1：Researcher Sebastián Alí Sacasa Céspedes，Universidad de Costa Rica,Costa Rica

Chair 2：Researcher Jeremy López,Universidad Técnica Nacional,Costa Rica

Workshop 3：

Deep learning based circuit signal processing workshop

Chair 1：Weimin Shi, Chongqing University

Chair 2：Lu Chen, University of Electronic Science and Technology of China

Chair 3：Chenfei Xie, University of Electronic Science and Technology of China

Chair 4：Qilong Miao, University of Electronic Science and Technology of China

Chair 5：Haiwei Bai, University of Electronic Science and Technology of China

Workshop 4：

Flexible electronics and wearable devices

Chair 1：Yi Lu, Chongqing University of Posts and Telecommunications

Chair 2：Tong Bai, Chongqing University of Posts and Telecommunications

Chair 3：Xi Zhang, Nanyang Institute of Technology

Chair 4：Weiwei Sun, Chongqing University of Posts and Telecommunications

Workshop 5：

The Application of Nanomaterials in Energy

Chair 1：Shangquan zhao, School of Physics and Materials Science, Nanchang University

Workshop 6：

Plasmonic devices for Sensing applications

Chair 1：Pankaj Arora Smart Materials & Sensing Devices Laboratory Department of Electrical & Electronics Engineering

Chair 2：Dr. Arun Uniyal Institute of Technology, Gopeshwar ( A Campus Institute of Veer Madho Singh Bhandari Uttarakhand Technical University)

Chair 3：Dr. Sambhavi Shukla UPES Dehradun, Bidholi Campus, Uttarakhand

Workshop 7：

Wearable Circuit Design and Materials

Chair：Ling-Feng Shi, Xidian University

Workshop 8：

Wide bandgap semiconductor materials and devices

Chair 1：Jing Ning, Xidian University (Xian, China)

Chair 2：Jing Ning, Xidian University (Xian, China)

Workshop 9：

Intelligent design of integrated circuits and integrated systems

Chair ：Dongdong Chen, Xidian University

参会方式

口头报告：在大会上进行材料科学与电子电路研究领域的英文学术报告，时长约10-15分钟（含现场提问交流），需提交报告摘要。

论文投稿：在大会征稿主题范围内提交相关领域英文版科技论文，评审通过，完成注册后，将收录到会议论文集，由Springer出版。

专题研讨组（Workshop）：申请成为Workshop Chair并针对会议主题组建Workshop，以分论坛形式展开研讨。可邀请方向相近的学者或学生，以论文投稿或口头报告的形式加入Workshop，分论坛报告的时长和具体流程根据具体情况而定。

听众参会：现场听会，并参与交流。

会议职务（征集中）

1.研讨会主席：针对会议主题组建workshop，并邀请相同研究领域的专家、学者加入，以分论坛形式展开研讨。

2.同行评审专家：作为会议的审稿专家参与支持，负责在专业领域内对稿件进行同行评审，组委会将颁发审稿专家证书。

3.组委会成员：作为会议技术委员会参与支持，在会议技术层面上指导把关，负责一部分同行评审环节，组委会将颁发荣誉证书。

投稿指南

1.请登录会议官网：www.icmsec.com首页下载论文模板。

2.投稿须知：

（1）论文是全英文稿件，非纯综述类，应具有学术或实用推广价值，并且未在国内外学术期刊或会议发表过，文章整体需符合科技论文要求。

（2）请您根据模板编辑您的论文，并将全文提交至投稿系统。

（3）您的文章正文需要满足4页（不含参考文献），内容含公式图表等，超过8页（含参考文献）需缴纳超页费。

（4）论文写作过程中请尽量不要使用AI工具进行写作、翻译、润色，如使用AI，请在文章结尾注明。

（5）终稿重复率（含文献）不超过25%，可通过iThenticate查重；

3.文章录用：若您的文章被录用，组委会将以短信或邮件形式通知您，您将收到以下文件：录用通知、审稿意见表、中文注册表。

4.收到录用通知在5个工作日内完成注册；

5.注册标准

会议评优

1.优秀论文：组委会将评选Best Paper。

2.最佳组织奖：组委会将评选最佳Workshop组织奖。

3.学术支持：参与本届大会的Workshop Chair将享有被优先推举作为下届学术委员会委员、主讲、主席等的权利。

联系方式

未尽事宜，请联系组委会秘书长，联系方式如下。

组委会李老师：18597998398（微信同号）

官方邮箱：cmsec2025@126.com