2025年5月14日，新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士、加拿大工程院院士、新加坡科技设计大学教授杨杰圣（Yeo Kiat Seng）莅临爱迩思出版社有限公司（ELSP）交流指导。ELSP负责人赵爱平女士及期刊编辑团队出席并汇报，展开深入交流。

在交流过程中，杨院士就期刊建设进行了针对性的指导，同时，团队向杨院士汇报了出版社的发展成果、旗下期刊的整体布局、平台介绍以及未来的规划等，杨院士作为ELSP的咨询顾问，在聆听相关介绍后，结合自身丰富的科研与国际合作经验，就学术出版平台的建设、跨学科发展的趋势、国际会议的协同等方面提出了极具前瞻性的建议。

杨院士指出，当前科研创新正呈现高度交叉融合的发展态势，学术出版平台应积极搭建多学科对话的桥梁，为全球科研工作者提供更开放、包容和高效的交流渠道。他还鼓励出版社进一步提升办刊质量，打造具有全球影响力的学术品牌。

交流中，杨院士表达了与ELSP共同探讨未来合作的更多可能，他充分肯定了ELSP在期刊建设、国际推广、服务科研方面取得的快速进展，并对出版社团队展现出的专业能力与发展潜力给予高度评价。

杨院士还接受了ELSP媒体中心的专访，围绕集成电路技术、科研创新模式、学术出版发展趋势等话题分享了真知灼见，并寄语出版社继续深耕国际学术交流。

此次交流活动为ELSP与国际一流专家的深入交流搭建了良好桥梁，未来，ELSP将以此为契机，持续提升学术服务能力，携手全球专家学者共促学术出版高质量发展。

杨杰圣简介

杨杰圣，新加坡科技设计大学教授、天津大学微电子学院讲席教授、新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士、加拿大工程院院士、东盟工程与技术科学院院士、国际人工智能产业联盟会士、AAIA FELLOW、IEEE FELLOW。1993年获新加坡南洋理工大学电气工程学士学位，1996年获同校电气工程博士学位，拥有36年产业界、学术界和咨询界经验，斯坦福大学全球前2%顶尖科学家（2020-2024年），国际人工智能产业联盟“全球人工智能顶尖科学家”。

杨杰圣是集成电路设计领域世界著名的领军人物和战略科学家，是本领域唯一当选新加坡六位工程院(SAEng)和科学院(SNAS)“双院士”的顶尖学者，他在国际上引领器件建模、超低功耗芯片及毫米波片上系统领域研究，其学术成果获得了国际同行的高度评价和认可，其工程技术为“一带一路”沿线国家的集成电路相关产业和经济发展作出巨大的贡献。

杨杰圣主持研制了国际首款60GHz可重构的SiGe/BiCMOS收发机SOC芯片，支撑了国际通信标准IEEE 802.11ad的形成，并获新加坡“新兴科技特别提名奖”（2012年唯一）。主持了超过1.3亿新元的科研项目，出版13本专著，发表IEEE ISSCC、JSSC、ISCAS、TCAS-I、IMS、TMTT等600余篇学术论文，自2020起连续三年入选斯坦福全球前2%顶尖科学家，拥有36项美国专利，转让27项。获得新加坡总统颁发的长期服务奖章，连续7年担任新加坡最高科学奖（总统科学奖）评委。